據《金融時(shí)報》報道，由于移動(dòng)處理器的體積大幅減小，今年市面上的智能手機可能以進(jìn)一步“瘦身”，或者配置更大體積的電池。

移動(dòng)芯片制造商高通周二推出了最新旗艦處理器驍龍835。據悉，驍龍835所占用的體積比其前代產(chǎn)品小約35%，而且節能約25%。

由于消費者對智能手機的要求越來(lái)越多，電池續航能力已經(jīng)成為手機用戶(hù)的最大痛點(diǎn)。

高通高級副總裁兼驍龍產(chǎn)品經(jīng)理凱斯?克萊辛(Keith Kressin)接受采訪(fǎng)時(shí)表示，該公司在今年國際消費電子展(CES)上推出的這款芯片在節能上有著(zhù)非同尋常的提升，其耗電量為數年前同類(lèi)產(chǎn)品的一半。

手機制造商目前尋求新途徑實(shí)現自身產(chǎn)品的差異化，以便在增長(cháng)緩慢的智能手機市場(chǎng)吸引更多的消費者。包括三星電子、LG以及小米在內的高通客戶(hù)有意在其旗艦機型中配置最新驍龍芯片，預計搭載這款芯片的手機最快將于今年上半年問(wèn)世。

雷同的方塊型外部設計最近數年幾乎沒(méi)有發(fā)生變化，不過(guò)克萊辛預計，由于驍龍芯片的重大提升，今年智能手機的外觀(guān)將出現更多實(shí)驗性改變。克萊辛預計今年將出現模塊化的設計、可折疊顯示屏以及更輕薄的手機。

克萊辛表示：“制造商并不急于增加他們設備的尺寸，他們想減少邊框，并使得屏幕更大。”

根據營(yíng)收排名，高通是全球第二大芯片制造商。該公司希望新款驍龍835能用在更為輕便的虛擬現實(shí)和增強現實(shí)頭盔中，并在便攜式個(gè)人電腦中挑戰行業(yè)領(lǐng)導者英特爾的地位。

克萊辛說(shuō)：“我們真正的關(guān)注點(diǎn)之一在于虛擬現實(shí)設備能配置驍龍835。”由于驍龍835更節能，其釋放的熱量更低，這對于使用在臉部的設備是相當重要的考量。驍龍835有助于確保更為流暢的圖像顯示，并對頭部運動(dòng)進(jìn)行更為準確的追蹤。此外，使用該芯片的手機能夠支持谷歌Daydream移動(dòng)虛擬現實(shí)平臺，該平臺已于去年推出。

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