中國半導(dǎo)體銷售額增速繼續(xù)回落， 未來中國仍將是半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的主要?jiǎng)恿?/p>

3 月全球半導(dǎo)體銷售額 322.8 億美元，同比-12.80%， 連續(xù)三月同比下滑，其中中國半導(dǎo)體銷售額 108.6 億美元，同比-9.12%。 進(jìn)出口方面： 4 月集成電路進(jìn)口金額 242.99 億美元，同比-1.13%；累計(jì)進(jìn)口金額 892.93 億美元，同比-6.50%，同比繼續(xù)下滑。集成電路出口金額 79.34 億美元，同比+26.88%；累計(jì)出口金額 298.01 億美元， 同比+20.50%，增速小幅反彈。設(shè)備廠商方面：龍頭設(shè)備廠商 2019Q1 營收不同程度下滑：應(yīng)用材料、LAM、ASML 單季營收分別同比-10.75%/-15.67%/-2.45%， 2019 年累計(jì)營收分別同比-10.75%/-15.67%/-2.45%。

根據(jù)德勤的最新報(bào)告，到 2022 年全球半導(dǎo)體行業(yè)收入將達(dá)到 5426.4 億美元。汽車電子和工業(yè)電子將成為半導(dǎo)體行業(yè)增長最迅速的兩大領(lǐng)域，在2022 年占比將分別達(dá)到 12%和 13.2%；數(shù)據(jù)處理電子（存儲和云計(jì)算）和通訊電子仍是占比最高的兩個(gè)細(xì)分領(lǐng)域，分別達(dá)到 34.2%和 30.2%。亞太仍將是全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場。中國產(chǎn)品占比的增加正在刺激整個(gè)亞太市場的增長，并將提供主要推動力。此外，美國對于半導(dǎo)體的禁運(yùn)等措施，將迫使國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)尋求自主創(chuàng)新，長期來看，國產(chǎn)化替代率未來將持續(xù)提升。

DRAM 合約價(jià)持續(xù)下跌，預(yù)計(jì) 2019 年四季度價(jià)格將迎來反彈

DRAMeXchange 指出， DRAM(DDR4 8Gb)的價(jià)格已經(jīng)從 2018 年 3 月份的9.1 美元跌至 2019 年 3 月末的 4.56 美元，下跌接近一半，NAND 閃存(MLC128Gb)的價(jià)格也同比下降了 30%。 但是三季度是存儲器需求的旺季，需求將會提升，加上之前三星、 SK 海力士、美光減產(chǎn)，我們認(rèn)為 2019 年四季度 DRAM 價(jià)格將迎來價(jià)格反彈。 作為芯片的原材料硅片，由于擴(kuò)產(chǎn)周期長，供給彈性小，新投產(chǎn)能進(jìn)入供應(yīng)鏈需要一定時(shí)間，故存儲器行業(yè)波動短期內(nèi)難以傳導(dǎo)至上游硅片產(chǎn)業(yè)。 全球晶圓廠擴(kuò)建等因素均使硅片面臨供不應(yīng)求和價(jià)格持續(xù)上漲。 我們預(yù)計(jì)未來硅片將持續(xù)缺貨，且供需缺口將擴(kuò)大，硅片價(jià)格仍將維持上漲。申報(bào)科創(chuàng)板半導(dǎo)體企業(yè)覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈，國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)迎來發(fā)展良機(jī)

目前上交所科創(chuàng)板受理企業(yè)已超過 100 家，其中半導(dǎo)體和集成電路領(lǐng)域企業(yè)數(shù)量在 20 家左右，涉及設(shè)計(jì)、制造、設(shè)備和材料等業(yè)務(wù)， 基本覆蓋了半導(dǎo)體行業(yè)各環(huán)節(jié)。中國半導(dǎo)體行業(yè)雖然和國外仍有差距，但是近年已取得長足進(jìn)步。華為海思在芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)已經(jīng)達(dá)到國際先進(jìn)水平。 制造環(huán)節(jié)，中芯國際 2019 年底將具備 14nm FinFET 制程量產(chǎn)能力。 設(shè)備環(huán)節(jié)，中微半導(dǎo)體的 5nm 制程刻蝕機(jī)已經(jīng)進(jìn)入臺積電產(chǎn)線， 并且在國內(nèi)半導(dǎo)體廠商的采購清單中設(shè)備占比持續(xù)提升；北方華創(chuàng)已成為國內(nèi)刻蝕+薄膜設(shè)備龍頭企業(yè)，并且成為國內(nèi)產(chǎn)品線最全的半導(dǎo)體設(shè)備公司。 封測領(lǐng)域，長電科技已進(jìn)入國際一線封測廠商行列。

華為被美國列入實(shí)體清單，此次事件將加速國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化進(jìn)程。 未來國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金和地方政府的集成電路基金將加大投資力度，扶持國內(nèi)優(yōu)秀的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈公司，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈將迎來快速發(fā)展時(shí)期。 目前國內(nèi)絕大部分工藝設(shè)備仍以美日韓為主，從國內(nèi)集成電路企業(yè)設(shè)備采購端看：晶圓環(huán)節(jié)設(shè)備方面，光刻設(shè)備尚未實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化，刻蝕設(shè)備非核心環(huán)節(jié)可國產(chǎn)化，檢測設(shè)備國產(chǎn)化率低，清洗設(shè)備非試劑環(huán)節(jié)可以基本國產(chǎn)化。硅片生產(chǎn)的核心環(huán)節(jié)——單晶爐有較大國產(chǎn)化突破。

投資建議：【晶盛機(jī)電】 國內(nèi)晶體硅生長設(shè)備龍頭企業(yè)， 在長晶爐方面已有成果；【北方華創(chuàng)】產(chǎn)品線最全（刻蝕機(jī)，薄膜沉積設(shè)備等）的半導(dǎo)體設(shè)備公司；【長川科技】檢測設(shè)備從封測環(huán)節(jié)切入到晶圓制造環(huán)節(jié)，已公告擬收購光學(xué)檢測設(shè)備龍頭 STI；【精測電子】 收購韓國 IT&T 公司25.2%股權(quán)，從面板檢測進(jìn)軍半導(dǎo)體檢測領(lǐng)域；其余關(guān)注【中微半導(dǎo)體】（擬科創(chuàng)板上市，國產(chǎn)刻蝕機(jī)龍頭）。

風(fēng)險(xiǎn)提示： 下游半導(dǎo)體芯片增長不及預(yù)期。