【投資要點(diǎn)】

技術(shù)壁壘遠高于普通 PCB，行業(yè)玩家少。 IC 載板是在 HDI 板的基礎上發(fā)展而來(lái)，兩者存在一定的相關(guān)性，但是 IC 載板的技術(shù)門(mén)檻要遠高于 HDI 和普通 PCB。 極高的技術(shù)要求和眾多的專(zhuān)利限制已經(jīng)造就了 IC載板行業(yè)的高門(mén)檻，而該行業(yè)的門(mén)檻還包括資金壁壘、客戶(hù)壁壘和環(huán)保壁壘等， 這些要求的存在讓 IC 載板行業(yè)玩家稀少。

日韓臺三足鼎立，國產(chǎn)替代潛力大。 IC 載板技術(shù)起源于日本，后來(lái)韓國和中國臺灣相繼崛起，最終行業(yè)格局變?yōu)槿枕n臺三足鼎立。 根據Prismark 數據，全球前十大 IC 載板企業(yè)總產(chǎn)值占比超過(guò) 80%，行業(yè)集中度極高。 內資 IC 載板企業(yè)涉足 IC 載板的時(shí)間基本上都是 2005年之后，在整個(gè) IC 載板行業(yè)屬于“后起之秀”。雖然我國 IC 載板行業(yè)起步晚，但是受益于全球 PCB 產(chǎn)能向中國轉移和中國半導體封測及電子制造業(yè)的崛起，行業(yè)發(fā)展正處于加速階段，未來(lái)發(fā)展潛力很大。

在 PCB 市場(chǎng)內份額持續提升， 國內外發(fā)展前景好。 IC 載板在 PCB 市場(chǎng)份額從 2016 年的 12.12%迅速提升至 2018 年的 20%，提升了近 8 個(gè)百分點(diǎn)。 從全球來(lái)看， 高性能芯片尺寸的增大是大勢所趨， 未來(lái) IC 載板市場(chǎng)的需求將隨著(zhù)芯片尺寸的提升而不斷增長(cháng)； 從中國來(lái)看， 國內晶圓廠(chǎng)擴產(chǎn)為行業(yè)帶來(lái)了巨額增量空間， 再加上國產(chǎn)替代市場(chǎng)， 內資IC 載板龍頭有望充分受益。

【配置建議】

謹慎看好深南電路（002916） ,公司擁有印制電路板、封裝基板及電子裝聯(lián)三項業(yè)務(wù)，形成了業(yè)界獨特的“3-In-One”業(yè)務(wù)布局。根據Prismark 數據， 2018 年公司產(chǎn)值在全球排名第 12，在中國排名第一。公司具備 5G PCB 和 IC 載板雙重屬性，未來(lái) 5G 建設的開(kāi)展和 IC 載板國產(chǎn)化的進(jìn)行都將使公司受益。

建議關(guān)注興森科技（002436） ,公司主營(yíng)業(yè)務(wù)是樣板 PCB 業(yè)務(wù)，從一定程度上也受益于 5G 建設，公司的 PCB 業(yè)務(wù)也在持續擴產(chǎn)。公司的IC 載板業(yè)務(wù)投入多年終于扭虧為盈，成為中國 IC 載板市場(chǎng)的少數玩家之一。目前公司的 IC 載板處于三星認證最后階段，認證通過(guò)后將打開(kāi)大客戶(hù)市場(chǎng)，未來(lái)發(fā)展值得期待。

【風(fēng)險提示】

IC 載板國產(chǎn)替代速度不及預期；

全球半導體行業(yè)景氣度下降。